자격요건         
ㅇ 경력 : 경력 5년이상 ~ 10년이하
ㅇ 학력 : 전문대학 졸업
ㅇ 외국어 : 
  - 필수 : 영어(중) : 업무관련 의사소통 가능자 우대
  - 선택 : 베트남어(중) : 업무관련 의사소통 가능자 우대

근무조건
ㅇ 고용형태 : 정규직
ㅇ 근무지역 : 베트남
ㅇ 근무시간 : 08:00-17:00 / 토요일 격주근무 (오후2시퇴근)
ㅇ 급여(한화) : 연봉 3,600 ~ 8,000 만원
ㅇ 급여(외화) : ~ 협의 (VND)

주요업무내용
ㅇ Laser Cut/SAW(반도체 PKG 후공정 담당) - 1명
  - 필요 경력 : 5년 이상 (대리이상)
  - 반도체, Assy 공정 이해도가 높은자
  - Laser 설비 및 반도체 설비 Setup 및 운영 가능자
  - 신규 모델 셋업, DOE, R&R 작성 공정 관리
  - PLC의 기초 이해가 있는자
  - 설계 도면 이해 가능자 (Auto CAD 가능자) (Jig 설계 검토 등)
  - 자동화 설비에 대한 이해도가 높은자

접수마감 : 2025. 03. 25.

지원방법 : 월드잡 바로가기 >>>>>